談及Qorvo，大家相信第一印象這是一家業界領先的射頻解決方案供應商。誠然，得益于RFMD和TriQuint過去在射頻領域的積累，承繼了這兩家公司經驗的Qorvo過去幾年里在包括基站、手機和物聯網在內的無線市場占領了一席之地。這也幫助Qorvo在2019財年獲得了超過30億美元的營收。

在大家都熟悉了Qorvo這個射頻方案提供者角色的時候，我們在今年四月宣布收購了專注了智能電機驅動解決方案供應商Active-Semi International.Inc（中文名：技領半導體），這在行業內引發了廣泛的討論。

究竟Qorvo收購的Active-Semi International.Inc是做什么的？公司收購這樣一家企業本著什么目的？讓我們來給大家一一解讀。

Active-Semi是誰？

Active-Semi 成立于2004年，從最出的專注于電源管理應用到電源管理與智能電機驅動并重。具體而言，就是Active-Semi能夠給客戶提供高集成度、高性價比、高精度和小尺寸的電源解決方案。

Qorvo可編程電機控制及電源管理事業部總經理Larry Blackledge

Qorvo可編程電機控制及電源管理事業部總經理Larry Blackledge也指出，Active-Semi產品之所以能夠獲得客戶群體的高度認可，源自于Active-Semi不但提供了數字和模擬技術高度融合的產品，同時還提供了極為便捷的軟件。這讓Active-Semi在多個市場獲得了領先的地位。據Larry Blackledge 介紹，Active-Semi的電源管理芯片在運動相機市場拿下大概50%的市占，在固態硬盤中的份額也介乎20%到25%之間，電機產品也和全球領先的大客戶建立了緊密的合作關系。

更重要的一點，Active-Semi在攻克這些市場的期間，還積累起了開辟更多新市場的技術基礎。以近來迅速崛起的可穿戴設備市場為例，Active-Semi就推出了集合了其先進經驗的首款可穿戴設備電源管理IC ACT81460。

這是一個高度可編程的芯片，?不但集成了充電、降壓、升降壓和降壓轉換器、LDO、負載開關以及GPIO，讓開發可以做系統級管理；同時，這顆芯片還集成了3.3V的智能開關，讓產品在出現故障的時候，可以對設備進行保護；面向可穿戴設備可能會集成很多傳感器的特點，Active-Semi的這個芯片提供多種功率通道，DCDC轉換器和一組LDO和負載開關，為系統架構提供充分的靈活性；而針對當前的可穿戴設備大部分是單節供電的特性，Active-Semi把這個芯片設計成成了一個高效的升降壓轉換器，讓其適用于光學心率傳感器等各種外圍設備，可充分利用低至2.7V的電池容量。

上述芯片僅是Active-Semi的一個代表產品，PAC（Power Application Controllers）系列產品則更可以稱得上是Active-Semi產品線的集大成者。其內嵌的Arm Cortex M0或者Cortex M4內核，讓你可以在實際應用中從中受益。例如在一些需要控制的場景，不許另外接MCU也可以游刃有余地應對。

Qorvo可編程電機控制高級銷售經理Steven Zhang表示，PAC產品系列最核心的設計理念就有高智能度的外設控制，讓客戶基于這個平臺可以實現更靈活性、更小型化、更高效的設計方案。PAC產品還對電池供電、交流供電、電源的管理、內部的LDO設計和驅動電源部分的控制都進行了專門的優化處理。正是因為如此，讓Active-Semi的產品在電機控制客戶那里獲得了認可。

Qorvo可編程電機控制高級銷售經理Steven Zhang

最近，基于Active-Semi的技術，Qorvo推出了新款的PAC5527 電源應用控制器。在這個SoC中，集成了基于 FLASH 的高性能 150MHz Arm?Cortex-M4F?、 128kB FLASH、電源管理模塊、可編程電流高端和低端柵極驅動器和信號調理模塊。相比于競爭對手解決方案，此組合可顯著節省 PCB 空間并將 BOM 縮減達30%。而借助其高性能 MCU，設計人員能夠增添其他增值功能，如安全標準、診斷和自檢功能，從而增強整個系統的可靠性。消費者也將從更輕、更緊湊、更可靠且具有較長電池壽命的電子設備中受益。

初次之外，Active-Semi還有汽車級的電源芯片，其所具備高可靠性和高性能的特性讓其能順利打入前裝市場。

“上述三個應用場景都提現了Active-Semi的設計理念：高集成度、高可靠性的產品，高度優化的BOM，這是貫穿我們整個產品設計最核心的思路”，Steven Zhang表示。“ActiveCiPS則是將Active-Semi芯片的可編程特性發揮到最大的一個可編程工具”，Steven Zhang補充說。

Qorvo為什么收購Active-Semi？

這首先從Active-Semi所關注的市場的發展前景看出點端倪。如下圖所示，電源管理在Qorvo所專注的IDP（包括 5G 基站、國防有源相控陣、汽車和物聯網）市場的營收貢獻將會越來越多。這也是Active-Semi吸引Qorvo興趣的原因之一。

Qorvo亞太區銷售VP Charles Wong

Qorvo亞太區銷售VP Charles Wong則表示，Active-Semi是電源管理專家， 其關鍵詞就是無處不在。而Qorvo則是RF專家，我們也無處不在。如果能把電源管理、PAC與RF有效的結合起來，利用電源賦予RF生命，這就可以給業界提供更高效和更高質量的方案，這就是Qorvo所說的bring the wings for intelligent motor control”。

“另一方面，Qorvo是一個相對較大的公司，公司覆蓋了全球大部分的大客戶，同時公司還有自有的封裝廠，這都是專注于電源的Active-Semi所不具備的，這也就是為什么說Qorvo+Active-Semi會產生1+1＞2的原因之一”，Charles Wong接著說。

他進一步指出，在5G和物聯網時代，這種無處不在將會成為一種常態，因此如果我們能夠將Qorvo的RF產品與Active-Semi的電源產品更好地結合，借助Qorvo的銷售渠道把整合兩者優勢的方案推向大客戶，這無論是對Qorvo還是對客戶來說，都是有利的。

“但我們說的整合不是板級整合，而是芯片級整合”，Steven Zhang補充說。

Steven Zhang進一步指出，現在已經有很多的板級融合的方案了。隨著集成度的提高，把連接（如藍牙、GPS和WIFI）和控制等功能做到一個單芯片里是必然的趨勢。因為這將使得整個設計更加緊湊、簡介和高度優化，滿足未來的小型化設備的芯片需求，還能同時降低芯片和成本。

當然，在推進這樣的芯片級集成，必然會面對包括EMI在內的一系列挑戰，但這正是Active-Semi過去一直在專注于解決的問題，并獲得了不錯的效果。“借助Qorvo的工廠，我們還可以進一步控制成本”，Steven Zhang表示。

Active-Semi還會持續從5G基站電源等市場入手，和Qorvo在這個領域領先的射頻產品做更多的配合，為客戶提供性價比更高的解決方案，而這一切也都值得期待。