過去1個(gè)月，全球媒體一直在猜測華為新的芯片組制造專利。據(jù)知名微博爆料者透露，華為12nm和14nm芯片組的首次量產(chǎn)正在籌備中。雖然只是小道消息，卻足以震撼整個(gè)中國芯片行業(yè)。實(shí)際上，剛剛過去的2022年。隨著國產(chǎn)芯片業(yè)的崛起，中國很多領(lǐng)域已經(jīng)擺脫了“芯片荒”，家電行業(yè)就是其一。不久前，《電器》記者采訪了美的集團(tuán)旗下的美仁半導(dǎo)體副總經(jīng)理封博，這個(gè)進(jìn)入芯片行業(yè)僅僅4年的企業(yè)帶給我們很多驚喜。

市場失效率媲美外資品牌

美仁半導(dǎo)體成立于2018年12月底，專注于中高端半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)和銷售。美仁成立之初圍繞家電領(lǐng)域進(jìn)行芯片規(guī)劃和布局，致力于為家電企業(yè)提供高可靠、高性能、高穩(wěn)定供貨保障的芯片，提升家電的智能化水平和使用體驗(yàn)。

這是美仁半導(dǎo)體的官方介紹，雖然僅僅創(chuàng)立4年，但是帶給行業(yè)的驚喜是加倍的。封博按照時(shí)間線逐個(gè)介紹了美仁半導(dǎo)體的戰(zhàn)績。他說：“2020年，我們推出第一顆主控MCU MR88F001系列，第一顆觸控MCUMR86F001系列，當(dāng)年即在美的集團(tuán)內(nèi)部洗衣機(jī)、冰箱和廚熱事業(yè)部的相關(guān)智能家電上導(dǎo)入，并試產(chǎn)試銷，實(shí)現(xiàn)批量出貨。2021年，我們推出小容量、更多封裝規(guī)格的MR88F002系列主控MCU，第二顆觸控MCUMR86F002，以及第一顆變頻MCUMR82F001系列和第一顆智能功率模塊IPMMRD7110S，并在美的集團(tuán)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。2022年，我們又推出主控MR88F005、觸控MR86F005、變頻MR82F003、電源芯片AC/DC MRA6001H和IoT芯片MRW5601A（WiFi/BLE Combo MCU）等更多型號(hào)和應(yīng)用方向，都在導(dǎo)入和試產(chǎn)中。”

從主控、觸控MCU到智能功率模塊，再到電源芯片、IoT芯片，美仁半導(dǎo)體獲得的成績有目共睹，也為其在國產(chǎn)化替代的浪潮中帶來了更多機(jī)會(huì)。更難能可貴的是，在市場失效率這一評(píng)價(jià)芯片可靠性的金標(biāo)準(zhǔn)方面，美仁半導(dǎo)體做得同樣可圈可點(diǎn)。

據(jù)封博介紹，截至2022年10月，美仁半導(dǎo)體主控MCU MR88F001系列累計(jì)銷量已經(jīng)超過1000萬顆，市場失效率更是躋身國際一流水平，遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于同類國產(chǎn)芯片。“其中，美仁芯片通過了美的集團(tuán)各個(gè)事業(yè)部各種嚴(yán)格的測試，并在千萬級(jí)用量下給出0.9ppm市場失效率的優(yōu)異成績，這充分證明了我們的研發(fā)能力和品質(zhì)管控能力。”他驕傲地說。

創(chuàng)新步伐不止

國產(chǎn)芯片替代的浪潮終將過去，唯有持續(xù)的研發(fā)投入，向更高端的市場方向探索，從跟隨變?yōu)橹鲗?dǎo)，才能在激烈的市場環(huán)境下生存并發(fā)展壯大。因此，以“讓家家戶戶都有美仁芯”為愿景的美仁半導(dǎo)體依然在創(chuàng)新之路上加速奔跑。

提到創(chuàng)新產(chǎn)品，封博舉例說：“我們推出的變頻控制芯片MR82F001、MR82F002，可以同時(shí)控制一路壓縮機(jī)、一路風(fēng)機(jī)和PFC，目前正在空調(diào)室外機(jī)的導(dǎo)入過程中。空調(diào)的變頻化可以實(shí)現(xiàn)更加精準(zhǔn)的溫度控制，不至于出現(xiàn)調(diào)低一度感覺太涼、調(diào)高一度感覺太熱的情況。這不僅可以達(dá)到節(jié)能的目的，更是可以大大提升用戶的體驗(yàn)。”

除了節(jié)能，智能化、品質(zhì)化也是家電產(chǎn)品的重要趨勢。順應(yīng)趨勢，美仁半導(dǎo)體積極做好先行研發(fā)。

封博表示，一方面，順應(yīng)家電智能化趨勢，我們從高主頻智能SoC/DSP，到智能顯示屏控制、智能感知、AI語音交互和網(wǎng)絡(luò)連接等進(jìn)行深入研發(fā)，為后續(xù)更加智能的家電需求儲(chǔ)備技術(shù)。目前，相關(guān)方向已經(jīng)在調(diào)研和規(guī)劃中，在合適的需求下?lián)駮r(shí)推出相關(guān)芯片。另一方面，美仁半導(dǎo)體將一如既往地通過高水平研發(fā)和嚴(yán)謹(jǐn)認(rèn)真的品質(zhì)管控，致力于為我們內(nèi)部和集團(tuán)外部的所有客戶提供高可靠性的產(chǎn)品。

此外，雖然“芯片荒”在家電行業(yè)已經(jīng)不存在，但美仁半導(dǎo)體依然要給整機(jī)廠足夠的“安全感”。封博介紹說：“在供應(yīng)鏈方面，美仁依托于美的集團(tuán)的市場規(guī)模，獲得了晶圓廠、封裝廠等合作伙伴的大力支持。在這些合作伙伴的大力支持下，我們完全有能力為所有客戶提供安全穩(wěn)定的供貨保障。”