海信視像擬分拆旗下芯片公司上市
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2023年1月16日
本文來源: 《電器》雜志,由 電小二 整理編輯!轉載請注明來源!
2023年1月12日晚間,海信視像科技股份有限公司(以下簡稱海信視像)發布了《關于籌劃青島信芯微電子科技股份有限公司分拆上市的提示性公告》。公告顯示,海信視像擬分拆控股子公司青島信芯微電子科技股份有限公司(以下簡稱青島信芯微)至境內證券交易所上市。此次分拆上市不會導致公司喪失對青島信芯微的控制權,不會對公司其他業務板塊的持續經營運作構成實質性影響,不會損害公司獨立上市地位和持續盈利能力。
公告顯示,青島信芯微為國內領先的顯示芯片設計公司,總部位于青島,并在上海、西安等地設有研發中心。公司采取Fabless經營模式,專注于芯片產品研發及前沿技術探索,將晶圓制造、封裝測試等環節委托給專業的晶圓代工廠和封裝測試廠。在顯示芯片領域,公司主要產品包括TCON芯片(Timing Controller,顯示時序控制芯片)和畫質芯片等,廣泛應用于電視、顯示器及商業顯示、醫療顯示等應用場景。同時,公司積極創新,推出變頻控制MCU等產品,不斷豐富產品結構,助力智能產品發展。
此次分拆青島信芯微獨立上市將充分發揮資本市場優化資源配置的作用,拓寬青島信芯微融資渠道,提升企業持續盈利能力及核心競爭力。同時,分拆青島信芯微上市有利于公司進一步深化在產業上下游的綜合布局,強化公司的市場及技術優勢,推動公司高質量可持續發展。
據悉,此次分拆上市尚處于前期籌劃階段,項目實施過程中存在各種不確定因素。
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