總投資300億元,康佳半導體產業園落戶南昌
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2020年11月16日
本文來源: 證券時報,由 電小二 整理編輯!轉載請注明來源!
深康佳A(000016)11月11日晚公告,為加快在半導體等戰略新興產業布局,公司與南昌經開區管委會于近日簽署了《合作框架協議》。公司擬與南昌經開區管委會在南昌經開區管委會轄區內共同建設江西康佳半導體高科技產業園及共同設立配套股權投資基金,該基金計劃規模上限為20億元。
協議稱,半導體產業園項目建設期為10年,分兩期建設,力爭建設期內總投入達到300億元,其中一期項目總投入力爭達到75億元,不低于50億元,上述投資將主要由半導體產業園的入園企業投資。
深康佳A公告稱,公司將負責在半導體產業園引進一批符合半導體產業園定位的半導體及相關產業鏈項目,并將該半導體產業園作為半導體企業孵化平臺,積極引進半導體專業研發團隊及半導體初創企業入駐。
據稱,本合作框架協議的簽署,符合深康佳A“半導體+新消費電子+科技園區”核心主線的戰略定位,有助于公司完善半導體產業布局助力公司從“康佳電子”向“康佳科技”轉變。此外,公司稱因項目實施需要一定周期,預計本合作框架協議的履行對公司2020年度財務狀況、經營成果無重大影響。
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