據韓國媒體5月17日報道，三星電子或將于今年第三季度開始在美國建造計劃中的170億美元芯片工廠，目標是在2024年投入運營。

據悉，三星計劃在該工廠采用先進的5納米極紫外（EUV）光刻芯片制造工藝。工廠或將位于得州奧斯汀。

三星向得州官員提交的文件顯示，三星將奧斯汀作為這家170億美元芯片工廠的數個選址之一，稱這將創造1800個工作崗位。三星計劃在新工廠為外部客戶生產“先進邏輯設備”，這意味著該公司將致力于生產體積最小、速度最快的計算芯片。

美國總統拜登呼吁國會提供500億美元資金支持本土芯片制造，此舉促使英特爾（INTC.O）、全球最大芯片代工廠臺積電等公司考慮在美國進行重大新投資。