4月9日，由中國電子展（CEF）組委會、深圳市電子信息產業聯合會主辦的首屆中國基礎電子元器件產業峰會在深圳福田會展中心隆重舉行，峰會邀請產學研協領域的先進代表共同探討當前基礎元器件產業在十四五規劃藍圖下的新趨勢和新機遇，以及在垂直領域與5G、物聯網等新興應用的協同發展和賦能作用。

年初工信部印發《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023年）》，為基礎電子行業發展設立了總體目標，到2023年電子元器件銷售總額要達到21000億元，進一步鞏固我國作為全球電子元器件生產大國的地位。政策利好，無疑給產業注入一劑強心劑，被業界譽為產業東風。

《行動計劃》的推出勢必激勵產業創新，推動市場和應用。素有元器件風向標展會之稱的中國電子展（CEF）以此為契機，4月9日在深圳首次舉辦電子元器件產業峰會，從基礎電子角度切入產業發展。中國電子信息博覽會組委會秘書長、深圳市電子信息產業聯合會會長陳雯海先生在論壇致辭中表示，元件強基，是電子信息產業創新發展的根本，希望把基礎元器件產業峰會做成品牌峰會并延續下去，通過聚焦基礎電子元器件的關鍵核心技術發展方向，促進業界探討交流，助力產業加快創新。

中國電子信息行業聯合會專家委員會主任、教授博士生導師董云庭進行的“集成電路與產業全球化”主題演講從產業市場規模、產業結構、人才缺失、創新滯后等方面分析我國集成電路產業的現狀和挑戰，并針對落后的局面提出了幾點建議，他認為集成電路產業鏈全球化不會改變，各國應優勢互補、合作共贏。

十四五規劃將加快產業數字化轉型，電子元器件作為基礎而有戰略意義的產業迎來發展機遇。賽迪智庫電子信息研究所所長溫曉君的“十四五電子元器件產業趨勢與機遇”演講中提到，產業重點領域的創新在于基礎元器件，而非下游的終端應用，我國應建立多元化的產業體系，適應全球化的競爭環境，同時增強優勢、補齊短板，從終端應用促進上游產業發展。

西人馬高端芯片事業部總經理周強在“西人馬的“芯”動力”演講中，從產業的設計、制造、設備等的缺失說起，講述西人馬如何從人才和研發發力，形成具備核心優勢的解決方案并運用到不同的應用場景中。

青島海信寬帶多媒體技術有限公司創始人、首席科學家黃衛平分享了在信息光電子芯片國產化策略與路徑的思考和建議。他表示光電子芯片屬于半導體范疇，在很長一段時間里沒有獲得重視，在十四五規劃提出后這個問題得到了很好的重新定位，將會有更多人意識到其未來在信息系統中所起的作用越來越重要。

中國信息產業商會電子元器件應用與供應鏈分會副理事長吳振洲向與會觀眾介紹了中國信息產業商會元器件應用與供應鏈分會ECAS在進行“安全穩定的芯片供應鏈問卷調查”的過程中的一些發現。這項調查從四個緯度，即購銷、標準、產學研、本土化，探明電子制造產業鏈上下游的企業，包括元器件制造商、原廠、代理商、貿易商、下游終端集團企業面臨的真實現狀和潛在的問題。

首屆基礎電子元器件產業峰會讓嘉賓、與會者在思想碰撞中加深了彼此之間的認識，對于基礎電子元器件產業的了解也有一個清晰輪廓。路漫漫，唯有攜手并進，方能共創共贏，在《行動計劃》的指引下，基礎電子元器件產業峰會將持續推進產業協同，助力電子信息產業快速高質量發展。與會嘉賓紛紛表示，國家關于基礎電子元器件產業三年《行動計劃》剛出臺，首屆電子元器件產業峰會的推出意義重大，將持續關注中國電子展CEF和基礎電子元器件產業峰會，關注CEF每年三次在深圳、上海和成都聚焦元器件產業的應用場景展現。